相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。净化工程的步的关键是设计,工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工,还会影响净化工程今后的稳定性、---性、经济性。洁净室中的温湿度控制。洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,合肥净化车间,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
10级:主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级,净化车间工程,并且我国半导体技术也在发展之中,在未来对洁净度的要求高。1000级一般只对尘埃浓度做要求,用于光学器件,仪器等高精仪器等10000级,净化车间设计,用于液压设备的生产,和一些食品饮料的生产。100000级,这个级别比较的低,对净化度要求不是---,主要在印刷厂,包装厂等。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在---集成电路生产的光刻---工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。
净化工程在设计时,无论是新建还是重新改造的净化车间,都一定依照相关标准、规范进行。设计净化系统组织的原则是相邻二级过滤器的效率不能太接近,也不能相差太大。一般采用初效、中效、亚(或)三级过滤器。也可分四级,增加一级过滤器。地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板,有防静电要求的,要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板,不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间灯具。
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