湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,净化车间,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。10级:主要用于带宽小于2微米的半导体工业。其空气净化要求仅次于1级,并且我国半导体技术也在发展之中,在未来对洁净度的要求高。
1级:尘埃易使芯片失效或者稳定性下降,当金属尘埃落于集成电路上时,净化车间多少钱一平米,就可能造成短路。当空气中的酸性离子落在电路上时,可能将电路腐蚀,因此净化空调系统对微电子工业而言---。此外,液晶、光纤的生产也需要1级洁净度的要求。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在---集成电路生产的光刻---工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
1000级一般只对尘埃浓度做要求,洁净净化车间,用于光学器件,仪器等高精仪器等10000级,用于液压设备的生产,和一些食品饮料的生产。100000级,这个级别比较的低,对净化度要求不是---,主要在印刷厂,包装厂等。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,无尘净化车间工程,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。布置工艺的流程尽可能短,减少交叉往复,、物流走向合理。要配备人员净化室、物料净化室,除配备产品工序要求的用室外,还应配备洁具室、洗衣间、暂存室等,每间用室相互独立,净化工程的面积应在---基本要求前提下,与生产规模相适应。
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